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大家讨论HiperPFS-3产功率级芯片怎么做好产品的散热。
阅读: 1185 |  回复: 17 楼层直达

2017/04/08 15:35:18
1
spowergg
万博国际娱乐币:20 | 积分:0 主题帖:45 | 回复帖:317
LV7
旅长
      HiperPFS-3这个系类在通用输入电压的时候PFS7523L可以做到输出110W,大的可以做到450W,这款芯片具有锁存过热关断(OTP)保护功能。控制器触发软关断并维持禁止状态,意思是过了这个温度万博国际娱乐就启动温度保护了,并具备36 °C的典型迟滞范围,一旦万博国际娱乐温度降低至 36,万博国际娱乐还能自动恢复工作。我查了下过断阀值是117℃。这样就保证了万博国际娱乐的可靠运行啊。这只是温度过高的一种保护手段,那么这种大万博国际娱乐散热就比较重要,本身设计万博国际娱乐的时候就要尽可能的把万博国际娱乐的散热做好来,我想问的是这种功率级的万博国际娱乐芯片如何从芯片的封装,到如何加散热片来保证其散热功能的?
2017/04/08 19:04:30
2
大海的儿子
万博国际娱乐币:3278 | 积分:0 主题帖:48 | 回复帖:345
LV7
旅长
你说的PFS7529H最大可以做到450W,是在芯片有正确安装到散热片时所能输出的功率吧。
2017/04/08 19:07:05
3
大海的儿子
万博国际娱乐币:3278 | 积分:0 主题帖:48 | 回复帖:345
LV7
旅长
功率级的芯片一般是安装到一个均匀涂有导热膏的铝质散热片上来散热的,面积要足够大。
2017/04/09 22:16:26
10
大海的儿子
万博国际娱乐币:3278 | 积分:0 主题帖:48 | 回复帖:345
LV7
旅长
万博国际娱乐用铝质散热片来散热,散热片用多大也要计算的。过大浪费,过小温度过高对万博国际娱乐影响大。
2017/04/10 16:50:18
11
dahaizi1212
万博国际娱乐币:14 | 积分:0 主题帖:35 | 回复帖:242
LV6
团长
一般计算出来所需的热阻,如果非风冷,可以查材料的热阻面积曲线确定所需的散热面积!
2017/04/08 19:54:22
4
dahaizi1212
万博国际娱乐币:14 | 积分:0 主题帖:35 | 回复帖:242
LV6
团长
HiperPFS-3采用的是eSIP-16d封装,这种封装的热阻比TO-220更小,散热性更好。
2017/04/08 20:00:45
5
spowergg
万博国际娱乐币:20 | 积分:0 主题帖:45 | 回复帖:317
LV7
旅长
HiperPFS-3封装是采用eSIP-16D,芯片背面有露铜散热,这种芯片散热更好,LCS708功率也不小,为什么没才采用这种封装?
2017/04/09 21:03:12
6
大海的儿子
万博国际娱乐币:3278 | 积分:0 主题帖:48 | 回复帖:345
LV7
旅长
是的,这种封装背侧有一个经过外模压处理的电气绝缘部分,这样就不用隔离垫就可以直接加散热片了。
2017/04/18 19:56:25
13
奋斗的青春
万博国际娱乐币:5 | 积分:3 主题帖:8 | 回复帖:94
LV5
营长
背部是芯片的地,直接接散热片也可以,将散热片处理好隔离也可以。
2017/04/09 21:39:01
7
dahaizi1212
万博国际娱乐币:14 | 积分:0 主题帖:35 | 回复帖:242
LV6
团长
这种封装将散热块连接到地,还可以降低万博国际娱乐的EMI辐射.
2017/05/04 21:58:32
16
xxbw6868
万博国际娱乐币:1735 | 积分:0 主题帖:17 | 回复帖:137
LV5
营长
eSIP封装除了具有与传统的TO-220相同的低热阻,其中高度仅为后者的一半,采用这种封装可以做出更小体积的万博国际娱乐。
2017/06/05 22:23:48
18
原来会员名可以很长的
万博国际娱乐币:80 | 积分:3 主题帖:43 | 回复帖:507
LV8
师长
eSIP封装不太好安装散热器,最好是把芯片安装到铝质散热片上来散热的。
2017/04/09 21:44:26
8
dahaizi1212
万博国际娱乐币:14 | 积分:0 主题帖:35 | 回复帖:242
LV6
团长
HiperPFS-3的背面金属与散热片电气连接,并且要求散热片连接到 HiperPFS-3的源极端子。
2017/04/09 22:12:41
9
大海的儿子
万博国际娱乐币:3278 | 积分:0 主题帖:48 | 回复帖:345
LV7
旅长
散热能力要足够,要使万博国际娱乐芯片的温度不能超过100ºC,不然就很容易起过热保护功能了。。
2017/04/18 19:55:02
12
奋斗的青春
万博国际娱乐币:5 | 积分:3 主题帖:8 | 回复帖:94
LV5
营长
估计芯片管壳的温度不能超过100度,要不然结温更高,容易烧芯片。
2017/04/19 21:47:19
14
chenmingbo1972
万博国际娱乐币:0 | 积分:0 主题帖:0 | 回复帖:226
LV5
营长
学习
2017/05/04 16:00:05
15
原来会员名可以很长的
万博国际娱乐币:80 | 积分:3 主题帖:43 | 回复帖:507
LV8
师长
HiperPFS-3是靠背面的铝块来散热的,设计PCB的时候要尽量靠边方便安装散热器,最好放在能形成风道的地方。
2017/05/04 22:04:55
17
xxbw6868
万博国际娱乐币:1735 | 积分:0 主题帖:17 | 回复帖:137
LV5
营长
eSIP封装简单的夹片式散热片可降低制造成本并提高封装与散热片接触面的一致稳定性
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