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致敬初代,iPhone 8主板设计返璞归真

2017-09-13 11:07 来源:网络整理 作者:Janet
苹果2017年秋季新品发布会9月12日在美国加州库比蒂诺市苹果公司总部的史蒂夫●乔布斯剧院举行,这是苹果公司第一次在其新总部举行新品发布会。当天苹果发布了支持无线充电的iPhone 8和iPhone 8 Plus,以及十周年纪念版iPhone X。 一体化,无线化,无开口化这些理念就像苹果产品的一条主线思路不断传承。但iPhone X的主板设计有点返璞归真的意思。 iPhone的主板一般都分为AP和BB两个部分。其中AP是指逻辑运算、存储、万博国际娱乐管理和周边驱动芯片组电路。而BB则是指指射频电路,包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。 在之前的几代主流iPhone当中,主板都采用了L形一体化设计,以SIM卡槽为分界点,上方为AP部分,下方为BB部分。 在iPhone X中,苹果放弃一体化设计,AP和BB两部分将采用独立设计,A板负责AP,B板负责BB。 AP主板 BB主板 从主板照片来看,A板和B板等边缘有一圈连接点,他们完全吻合,一个不多,一个不少,像这样叠加放置在机器内部,减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件,这么一来,iPhone整体精密程度再上新高度。 具体到元器件方面,A板上搭载有A11处理器(和内存封装在一起)、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、万博国际娱乐管理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。 而B板的尺寸虽然看起来更大一些,但元器件并没有A板那么多,具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带万博国际娱乐管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。 叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计,十周年版的iPhone,这次有点返璞归真的意思了。
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